PCB tendences: bioloģiski noārdāms, HDI, Flex

ABIS shēmas:PCB plāksnēm ir izšķiroša nozīme elektroniskajās ierīcēs, savienojot un atbalstot dažādas ķēdes sastāvdaļas.Pēdējos gados PCB nozare ir piedzīvojusi strauju izaugsmi un inovācijas, ko veicina pieprasījums pēc mazākām, ātrākām un efektīvākām ierīcēm dažādās nozarēs.Šajā rakstā ir aplūkotas dažas nozīmīgas tendences un izaicinājumi, kas pašlaik ietekmē PCB nozari.

Bioloģiski noārdāmie PCB
Jaunā tendence PCB nozarē ir bioloģiski noārdāmu PCB izstrāde, kuras mērķis ir samazināt elektronisko atkritumu ietekmi uz vidi.Apvienoto Nāciju Organizācija ziņo, ka ik gadu tiek radīti aptuveni 50 miljoni tonnu e-atkritumu, no kuriem tikai 20% tiek pareizi pārstrādāti.PHB bieži vien ir nozīmīga šīs problēmas sastāvdaļa, jo daži PCB izmantotie materiāli slikti noārdās, izraisot piesārņojumu poligonos un apkārtējā augsnē un ūdenī.

Bioloģiski noārdāmie PCB ir izgatavoti no organiskiem materiāliem, kas pēc lietošanas var dabiski sadalīties vai tikt kompostēti.Bioloģiski noārdāmu PCB materiālu piemēri ir papīrs, celuloze, zīds un ciete.Šie materiāli piedāvā tādas priekšrocības kā zemas izmaksas, viegls svars, elastība un atjaunojamība.Tomēr tiem ir arī ierobežojumi, piemēram, samazināta izturība, uzticamība un veiktspēja salīdzinājumā ar parastajiem PCB materiāliem.Pašlaik bioloģiski noārdāmie PCB ir piemērotāki mazjaudas un vienreizlietojamiem lietojumiem, piemēram, sensoriem, RFID tagiem un medicīnas ierīcēm.

Augsta blīvuma starpsavienojumu (HDI) PCB
Vēl viena ietekmīga tendence PCB nozarē ir pieaugošais pieprasījums pēc augsta blīvuma starpsavienojumu (HDI) PCB, kas nodrošina ātrāku un kompaktāku starpsavienojumu starp ierīcēm.HDI PCB ir smalkākas līnijas un atstarpes, mazāki caurumi un uztveršanas spilventiņi, kā arī lielāks savienojuma spilventiņu blīvums salīdzinājumā ar tradicionālajām PCB.HDI PCB ieviešana sniedz vairākas priekšrocības, tostarp uzlabotu elektrisko veiktspēju, samazinātu signāla zudumu un šķērsrunu, mazāku enerģijas patēriņu, lielāku komponentu blīvumu un mazāku plates izmēru.

HDI PCB tiek plaši izmantotas lietojumprogrammās, kurām nepieciešama liela ātruma datu pārraide un apstrāde, piemēram, viedtālruņos, planšetdatoros, klēpjdatoros, kamerās, spēļu konsolēs, medicīnas ierīcēs un kosmosa un aizsardzības sistēmās.Saskaņā ar Mordor Intelligence ziņojumu, sagaidāms, ka HDI PCB tirgus pieaugs ar salikto gada pieauguma tempu (CAGR) 12,8% apmērā no 2021. līdz 2026. gadam. Šī tirgus izaugsmes virzītājspēki ir 5G tehnoloģijas pieaugošā ieviešana un pieaugošais pieprasījums. valkājamām ierīcēm un sasniegumiem miniaturizācijas tehnoloģijā.