Saskaņā ar montāžas metodi elektroniskos komponentus var iedalīt caururbuma komponentos un virsmas montāžas komponentos (SMC).Bet nozarē,Virsmas montāžas ierīces (SMD) tiek izmantots vairāk, lai to aprakstītu virsmaskomponents kuri ir izmanto elektronikā, kas ir tieši uzstādīta uz iespiedshēmas plates (PCB) virsmas.SMD ir dažādos iepakojuma stilos, un katrs ir paredzēts īpašiem mērķiem, telpas ierobežojumiem un ražošanas prasībām.Šeit ir daži izplatīti SMD iepakojuma veidi:
1. SMD čipu (taisnstūrveida) iepakojumi:
SOIC (Small Outline Integrated Circuit): taisnstūrveida pakete ar kaijas spārnu vadiem abās pusēs, piemērota integrālajām shēmām.
SSOP (Shrink Small Outline Package): līdzīga SOIC, bet ar mazāku korpusa izmēru un smalkāku soli.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): plānāka SSOP versija.
QFP (Quad Flat Package): kvadrātveida vai taisnstūrveida iepakojums ar vadiem no visām četrām pusēm.Var būt zema profila (LQFP) vai ļoti smalka toņa (VQFP).
LGA (Land Grid Array): nav vadu;tā vietā kontaktu paliktņi ir izvietoti režģī apakšējā virsmā.
2. SMD čipu (kvadrātveida) iepakojumi:
CSP (Chip Scale Package): īpaši kompakts ar lodēšanas lodītēm tieši uz komponenta malām.Izstrādāts tā, lai tas būtu tuvu faktiskās mikroshēmas izmēram.
BGA (Ball Grid Array): lodēšanas lodītes, kas sakārtotas režģī zem iepakojuma, nodrošinot izcilu termisko un elektrisko veiktspēju.
FBGA (Fine-Pitch BGA): līdzīgs BGA, bet ar smalkāku soli lielākam komponentu blīvumam.
3. SMD diožu un tranzistoru pakotnes:
SOT (Small Outline Transistor): mazs komplekts diodēm, tranzistoriem un citiem maziem diskrētiem komponentiem.
SOD (Small Outline Diode): līdzīga SOT, bet īpaši paredzēta diodēm.
DO (diodes kontūra): Dažādi mazie iepakojumi diodēm un citām mazām detaļām.
4.SMD kondensatoru un rezistoru pakotnes:
0201, 0402, 0603, 0805 utt.: tie ir ciparu kodi, kas apzīmē komponenta izmērus milimetra desmitdaļās.Piemēram, 0603 apzīmē komponentu, kura izmēri ir 0,06 x 0,03 collas (1,6 x 0,8 mm).
5. Citas SMD pakotnes:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): kvadrātveida vai taisnstūrveida iepakojums ar vadiem no visām četrām pusēm, piemērots IC un citiem komponentiem.
TO252, TO263 utt.: tās ir SMD versijas tradicionālajām caurumu detaļām, piemēram, TO-220, TO-263, ar plakanu dibenu virsmas montāžai.
Katram no šiem iepakojuma veidiem ir savas priekšrocības un trūkumi izmēra, montāžas vienkāršības, siltuma veiktspējas, elektrisko raksturlielumu un izmaksu ziņā.SMD pakotnes izvēle ir atkarīga no tādiem faktoriem kā komponenta funkcija, pieejamā plates platība, ražošanas iespējas un siltuma prasības.
Publicēšanas laiks: 24. augusts 2023
